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电子领域的激光划片技术【BB娱乐平台】

发布时间:2020-11-09    来源:BB娱乐平台5967

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原理:使用激光作为切割工具也是利用材料气化的原理。 用研究过的激光束太阳光加工的材料束移动工件,通过气化去除材料,因此工件在移动方向上被激光切割。 特征: (1)激光可以研究小光斑,因此可以画细线。 (2)切断成深度的2~3倍大小,可以控制,切断的合格率大幅度提高。

(3)在非接触加工中,硅片的到达时间和到达范围小,热影响部小,不受机械变形而产生裂纹。 (4)切割速度快,生产率大幅度提高,适合自习在线,降低了生产成本。 (5)可以在镀保护层的半导体板上展开划线。

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适用范围:激光切割划线特别限于微电路的生产。 例如硅片、陶瓷、玻璃、太阳能电池硅片、半导体掩模、集成电路、薄膜电路等。-BB娱乐网官网。

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